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Beschreibung
Die Cleaneo Thermoboard Plus UFF wird bei Akustikdecken als Beplankung von Flächenheiz- und Flächenkühlsystemen eingesetzt, die eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit erfordern.
Anwendungsbereich:
Cleaneo Thermoboard Plus UFF wird als Beplankung von Flächenheiz- und Kühlsystemen eingesetzt, die eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit erfordern, Anforderungen an die Schallabsorption stellen sowie hohe optische Ansprüche erfüllen. Die Kühl- und Heizleistung ist systemabhängig und wird in der Regel vom Systemanbieter angegeben.
Geeignet für folgende Systeme:
Akustik-Kühldecken
Wand- und Deckenheizsysteme
Verarbeitung:
Die Verarbeitung erfolgt gemäß den einschlägigen Normen sowie gemäß der Knauf Detailblätter der jeweiligen Trockenbau-Systeme.
Angaben zur Produktsicherheit:
Hersteller:
Knauf Gips KG, Am Bahnhof 7,
97346, Iphofen
Kontakt:
zentrale@knauf.de
Technische Daten
| Artikeltyp: | Loch-Gipsplatte |
| Länge: | 1999 mm |
| Breite: | 1199 mm |
| Stärke: | 10 mm |
| Vliesfarbe: | schwarz, weiß |
| Ausführung: | Streulochung |
| Anwendung: | innen |
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